11月21日，在昆山市、昆山高新区的指导下，中科长光精拓与苏州大学共建半导体集成电路先进封测装备联合实验室签约仪式在中科长光精拓胜利举行。

本次校企共建是苏州大学主动“融入地方产业、聚焦并厚植苏州与昆山、聚力链路进展需求”迈出的关键一步，当做校企共建的关键一方，中科长光精拓处于经验驱动进展升级为数字驱动进展的跃升期，以产业需求拥抱高校革新源，在互惠互赢、长处互补的基本上，做出的一同探索产研融合一体化革新体系的关键战略部署。

中科长光精拓董事长孙斌陪同昆山市及苏州大学带领一同参观考察了中科长光精拓研发制造中心，并开展了封测装备相干的广泛沟通。中科长光精拓当做中科院长春光学精密机械与物理探讨所下属公司-长光集团、光华微电子、科睿坦股份一同出资组建的科技革新公司，是典型的大院大所协作成果转化胜利的案例。公司致力于多维异构先进封测、物联网芯片标签封测、IGBT先进制程封测三大系列装备的研发制造与行当化，构成了6款封测装备产品序列。经过多年进展，先后获取国家高新技术公司、科技型中小公司、苏州市知识产权强企培育工程成长型公司、昆山市双创人才等荣誉和称号。

参观考察中科长光精拓研发制造中心

中科长光精拓董事长孙斌表示本次协作以6年为建设期，与苏州大学一同构建产学研用的革新联合体，达成AI+大数字模型办理高精高速先进封测装备在算法与材料领域的难题。